X光金屬鍍層測厚儀

產(chan) 品介紹

X光金屬鍍層測厚儀(yi) 是針對鍍層厚度測量，鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求，特別設計該款儀(yi) 器，其特點可以概括以下幾點：1、上照式2、測試組件可升降3、小準直器4、高分辨率探頭5、自動定位高度6、測試口安全防護7、良好的射線屏蔽8、超大樣品腔設計

產(chan) 品性能

1、小準直器：≤0.1，可以進行小樣品測試（小點）的測試，從(cong) 而提高測試的準確率和精確度。

2、高度激光：自動定位高度，可滿足不規則表麵樣品的測試

3、高分辨率探頭：提高分析的準確性。

產(chan) 品配置

X光金屬鍍層測厚儀(yi) 標準配置為(wei) ：X射線管，正比計數器半導體(ti) 探測器，高清攝像頭，高度激光，信號檢測電子電路。

性能指標

X射線激發係統 垂直上照式X射線光學係統

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線管：管電壓50KV，管電流1mA 

可測元素：Ti～U 

檢測器：正比計數管 

樣品觀察：CCD攝像頭

測定軟件：薄膜FP法、檢量線法 

Z軸程控移動高度 20mm

產(chan) 品應用

主要應用於(yu) 金屬鍍層（鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銠、鍍鈀、鍍銀、鍍金、鍍鉻等）厚度測試，廣泛應用於(yu) 線路板、板材、汽車配件、五金工具、彈簧、電子連接器、五金端子、螺絲(si) 、半導體(ti) 封裝材料等產(chan) 品鍍層厚度測量。