化學鍍鎳鍍層厚度檢測儀

化學鍍鎳層的工藝特點

1.不存在氫脆的問題

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳並沉積在基體(ti) 金屬表麵上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與(yu) 化學還原反應無關(guan) ，而與(yu) 電鍍條件有很大關(guan) 係，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產(chan) 生以外，大部分氫是由於(yu) 兩(liang) 極通電時發生電極反應引起的水解而產(chan) 生，在陽極反應中，伴隨著大量氫的產(chan) 生，陰極上的氫與(yu) 金屬Ni—P合金同時析出，形成(Ni—P)H，附著在沉積層中，由於(yu) 陰極表麵形成超數量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nei) ，留在鍍層內(nei) 的一部分氫擴散到基體(ti) 金屬中，而另一部分氫在基體(ti) 金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應力作用下，形成斷裂源，從(cong) 而導致氫脆斷裂。氫不僅(jin) 滲透到基體(ti) 金屬中，而且也滲透到鍍層中，據報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之後才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而2.化學鍍鎳不需要除氫。

.化學沉積層的厚度可控，其工藝簡單，操作方便，溫度低，成本比其它表麵處理防護低，適用於(yu) 在中、小型工廠或小批量生產(chan) 。

3.很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表麵層體(ti) 現出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學鍍鎳層取代用其他方法製備的整體(ti) 實心材料，也可以用廉價(jia) 的基體(ti) 材料化學鍍鎳代替有貴重原材料製造的零部件，因此，化學鍍鎳的經濟效益是非常大的。

4.可沉積在各種材料的表麵上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體(ti) 等材料的表麵上，從(cong) 而為(wei) 提高這些材料的性能創造了條件。

5.不需要一般電鍍所需的直流電機或控製設備，熱處理溫度低，隻要在400℃以下經不同保溫時間後，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用於(yu) 加工一些形狀複雜，表麵要求耐磨和耐蝕的零部件等。

6.厚度均勻性

厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由於(yu) 電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(ge) 零件，尤其是形狀複雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nei) 表麵或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，隻要零件表麵和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

產(chan) 品介紹

Thick 8000化學鍍鎳鍍層厚度檢測儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。主要應用於(yu) ：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U） 

化學鍍鎳鍍層厚度檢測儀(yi) 同時檢測元素：zui多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合 

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台 

2.的樣品觀測係統 

3.*的圖像識別 

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞 

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位； 

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣； 

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。