氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀

氧化鋁陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬封接技術廣泛應用於(yu) 製造電子管、真空開關(guan) 管等真空電子器件,其中zui為(wei) 關(guan) 鍵的技術是陶瓷金屬化,現在應用的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產(chan) 過程中,經常遇到如下問題:金屬化強度偏低、斷裂模式為(wei) 光板、塗膏厚度不穩定、金屬化麵透光、氧化等。這些不僅(jin) 導致成品率低下,而且影響產(chan) 品的市場競爭(zheng) 能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產(chan) 品質量的穩定性、*性十分必要,這對製造高可靠的真空電子器件是至關(guan) 重要的。

金屬化質量的好壞首先取決(jue) 於(yu) 陶瓷自身的質量及其金屬化工藝。針對某種陶瓷的金屬化工藝,能否成為(wei) 工藝規範取決(jue) 於(yu) 以下因素:金屬化配方、原料的顆粒尺寸、活化劑的比例、金屬化層的厚度及其均勻度、燒結製度、電鍍或燒結鎳質量等。這些因素都能影響金屬化層的顯微結構和焊接性能並zui終影響氧化鋁陶瓷2金屬材料間的結合強度和氣密性

鍍鎳層

由於(yu) 要與(yu) 金屬件焊接,鉬錳層上需要進行電鍍 鎳或燒結鎳。電鍍的zui大問題是環保,電鍍廢液及其清洗液的排放會(hui) 對環境造成不良影響。為(wei) 解決(jue) 此問題,作者對燒結鎳工藝進行了一係列研究,探索出一套較適用的工藝。 由於(yu) 近二十年來鎳氫、鎳鎘等電池行業(ye) 的突飛猛進,鎳粉已經與(yu) 四十年前有天壤之別,不僅(jin) 純度高,且燒結性能好。采用優(you) 質鎳粉,研製出N21,N22等係列配方,經過混料、配膏、印刷、燒結,鎳層表麵外觀細膩、致密、光亮,與(yu) 電鍍鎳產(chan) 品的外觀幾無差異,抗拉強度和斷裂模式均不劣於(yu) 電鍍鎳產(chan) 品,且鎳層厚度均勻*,*擺脫了電鍍廢液的汙染問題,具有巨大的經濟和社會(hui) 價(jia) 值。燒結鎳產(chan) 品已經在大部分用戶廠家使用,效果良好,目前80%以上的產(chan) 品已采用燒結鎳工藝生產(chan)

Thick800A氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀(yi) 是天瑞集多年的經驗，專(zhuan) 門研發用於(yu) 鍍層行業(ye) 的一款儀(yi) 器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控製儀(yi) 器的測試點，以及移動平台。是一款功能強大的儀(yi) 器，配上專(zhuan) 門為(wei) 其開發的軟件，在鍍層行業(ye) 中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可精確定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀(yi) 主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(ye) 。