金屬電鍍XRF鍍層測厚儀

 參數規格 

型號：Thick 800A金屬電鍍XRF鍍層測厚儀(yi) 元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。 同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。多變量非線性回收程序度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。 外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg 

產(chan) 品特點 

開放式樣品腔。精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳(chuan) 感器保護傳(chuan) 感器計算機及噴墨打印機 Si-PIN半導體(ti) 探測器優(you) 點
能量線性好能量分辨率高，分辨率在160±5ev時間響應快，時間分辨好窗口材料薄靈敏區厚度可調結構簡單，體(ti) 積小，重量輕對磁場不靈敏 

公司介紹

 Thick800A是天瑞集多年的經驗，專(zhuan) 門研發用於(yu) 鍍層行業(ye) 的一款儀(yi) 器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控製儀(yi) 器的測試點，以及移動平台。是一款功能強大的儀(yi) 器，配上專(zhuan) 門為(wei) 其開發的軟件，在鍍層行業(ye) 中可謂大展身手，得到了客戶的廣泛應用和認可。金屬鍍層測厚儀(yi) 可以測試鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進行快速無損分析，zui多一次可以測5層。

產(chan) 品用途

主要測試金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(ye) 。

產(chan) 品功能

 滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求高精度移動平台可精確定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結果更加精準良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護6mm2/500μm（探測器有效麵積/厚度）的探測器得到的55Fe能譜 軟件優(you) 勢基本參數法FPThick軟件操作界麵

金屬鍍層分類 

複合鍍 複合鍍是將固體(ti) 微粒加入鍍液中與(yu) 金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表麵複合材料的過程，以滿足特殊的應用要求。根據鍍層與(yu) 基體(ti) 金屬之間的電化學性質分類，電鍍層可分為(wei) 陽極性鍍層和陰極性鍍層兩(liang) 大類。凡鍍層金屬相對於(yu) 基體(ti) 金屬的電位為(wei) 負時，形成腐蝕微電池時鍍層為(wei) 陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對於(yu) 基體(ti) 金屬的電位為(wei) 正時，形成腐蝕微電池時鍍層為(wei) 陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。單金屬電鍍 單金屬電鍍至今已有170多年曆史，元素周期表上已有33種金屬可從(cong) 水溶液中電沉積製取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0餘(yu) 種。在陰極上同時沉積出兩(liang) 種或兩(liang) 種以上的元素所形成的鍍層為(wei) 合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結構和性能，如非晶態Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(you) 良的焊接性、磁性的合金鍍層等。 若按鍍層的成分則可分為(wei) 單一金屬鍍層、合金鍍層和複合鍍層三類。若按用途分類，可分為(wei) ：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修複性鍍層；⑤功能性鍍層 ①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為(wei) 耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層；②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr複合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修複性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修複一些造價(jia) 頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。