電鍍層厚度測試儀

Thick 8000 電鍍層厚度測試儀(yi)

產(chan) 品介紹

    Thick 8000 電鍍層厚度測試儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。主要應用於(yu) ：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(you) 勢

精密的三維移動平台
的樣品觀測係統
*的圖像識別
輕鬆實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控製方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、複位
開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣
關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示測試結果

技術指標

分析元素範圍：從(cong) 硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個(ge) 元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）重複性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，zui小孔徑達0.1mm，zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu)
Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度 ：小於(yu) 0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

Thick 8000檢測譜圖

某國外儀(yi) 器檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

Thick800A

1、儀(yi) 器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chan) 品的重要技術指標，關(guan) 係到產(chan) 品的質量以及生產(chan) 成本。 Thick800A鍍層測厚儀(yi) 是天瑞集多年的經驗，專(zhuan) 門研發用於(yu) 鍍層行業(ye) 的一款膜厚測試儀(yi) 器，配備移動平台，可全自動軟件操作，並進行多點測試，檢測結果更加精準。

2、性能優(you) 勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求
zui小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平台可精確定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊
鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

3、技術指標

元素分析範圍從(cong) 硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
zui薄可測試0.005μm
分析含量一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）
任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體(ti) 效應校正模型
多變量非線性回收程序
*工作穩定性高
度適應範圍為(wei) 15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源
儀(yi) 器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體(ti) 免受氧化同時還能起到美觀的作用。這裏以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為(wei) 例說明此款儀(yi) 器的測試效果。
以下使用Thick800A儀(yi) 器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行精確定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結論

實驗表明，使用Thick800A 儀(yi) 器對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

Think600

1、儀(yi) 器概述

    Think600鍍層測厚儀(yi) 使用高效而實用的正比計數盒和電製冷探測器，以實在的價(jia) 格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀(yi) 器操作更人性化、更方便。

2、性能優(you) 勢

*穩定X銅光管
半導體(ti) 矽片電製冷係統，摒棄液氮製冷
采用天瑞儀(yi) 器產(chan) 品—信噪比增強器（SNE）
內(nei) 置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈衝(chong) 處理器，數據處理快速準確
手動開關(guan) 樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體(ti) 鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析範圍： Ti-U，可分析zui高3層15個(ge) 元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流淨化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，zui小孔徑φ0.2mm
儀(yi) 器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀(yi) 器重量：30kg

EDX600

1、儀(yi) 器概述

    EDX600是集天瑞儀(yi) 器多年貴金屬檢測技術和經驗，以*的產(chan) 品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界麵來滿足貴金屬成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕鬆完成。
    EDX600貴金屬檢測儀(yi) 使用高效而實用的正比計數盒探測器，以實在的價(jia) 格定位，滿足貴金屬的成分檢測的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀(yi) 器操作更人性化、更方便。

2、性能優(you) 勢

專(zhuan) 業(ye) 貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
智能貴金屬檢測軟件，與(yu) 儀(yi) 器硬件相得益彰
任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體(ti) 效應校正模型
多變量非線性回收程序

3、技術指標

元素分析範圍：從(cong) 鉀（K）到鈾（U）
測量對象：固體(ti) 、液體(ti) 、粉末
分析檢出限可達：1ppm
分析含量一般為(wei) ：1ppm到99.9%
多次測量重複性可達：0.1%
*工作穩定性為(wei) ：0.1%
外觀尺寸：430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg

4、標準配置

單樣品腔。
正比計數盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管

廠家介紹

天瑞儀(yi) 器是生產(chan) 的廠家，分析儀(yi) 器上市企業(ye) ，以上三款儀(yi) 器是專(zhuan) 門針對鍍層測厚行業(ye) 開發的儀(yi) 器，根據不同客戶的測試需求使用不同的型號，做到更專(zhuan) 業(ye) 化，智能化。