上海X熒光測厚儀

上海X熒光測厚儀(yi) 技術指標

產(chan) 品名稱及型號：thick8000型X熒光測厚儀(yi)

分析元素範圍：從(cong) 硫（S）到鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu)

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度 ：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度 15℃～30℃

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）重複性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

上海X熒光測厚儀(yi) 性能優(you) 勢

采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、複位

精密的三維移動平台

的樣品觀測係統

*的圖像識別

輕鬆實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示測試結果

應用領域

X熒光測厚儀(yi) 廣泛應用於(yu) PCB線路板、電子連接器、高壓開關(guan) 、電子電器、汽車配件、衛浴、首飾、製冷設備，電鍍加工等企業(ye) 中。