X射線熒光金屬鍍層分析儀

X射線熒光金屬鍍層分析儀(yi) 應用領域

廣泛應用於(yu) 線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛浴、自行車、鍾表、電子等行業(ye) 。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

X射線熒光金屬鍍層分析儀(yi) 性能優(you) 勢

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

技術指標

鍍層厚度：50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型

多變量非線性回收程序

重複性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

操作環境溫度：15℃～30℃

元素分析範圍：硫（S）～ 鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，5層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

電源：交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源

外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm

重量：90kg

儀(yi) 器配置

開放式樣品腔

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動

雙激光定位裝置

鉛玻璃屏蔽罩

Si-Pin探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

X光管

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

部分產(chan) 品

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