X熒光金屬膜厚測厚儀

標準配置

開放式樣品腔。 精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。 鉛玻璃屏蔽罩。 Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。 高低壓電源。 X光管。 高度傳(chuan) 感器保護傳(chuan) 感器 計算機及噴墨打印機

X熒光金屬膜厚測厚儀(yi) 性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求 φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm 采用高度定位激光，可自動定位測試高度 定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點 高分辨率探頭使分析結果更加精準 良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

X熒光金屬膜厚測厚儀(yi) 技術指標

型號：Thick800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。 一次可同時分析多24個(ge) 元素，五層鍍層。 分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。

分析含量一般為(wei) 2ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。 相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序 多次測量重複性可達0.1% *工作穩定性可達0.1% 度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。電源: 交流220V±5V,

建議配置交流淨化穩壓電源。 外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(ye) 。

X熒光金屬膜厚測厚儀(yi) 廣泛應用於(yu) 高壓開關(guan) 、表麵處理、PCB線路板、電子連接器、五金衛浴等企業(ye) 中。