金屬鍍層ROHS檢測儀

(印製電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的曆史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(you) 點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chan) 勞動率。

由於(yu) 印刷電路板並非一般終端產(chan) 品，因此在名稱的定義(yi) 上略為(wei) 混亂(luan) ，例如：個(ge) 人電腦用的母板，稱為(wei) 主板，而不能直接稱為(wei) 電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產(chan) 業(ye) 時兩(liang) 者有關(guan) 卻不能說相同。再譬如：因為(wei) 有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體(ti) 稱他為(wei) IC板，但實質上他也不等同於(yu) 印刷電路板。我們(men) 通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

按照線路板層數可分為(wei) 單麵板、雙麵板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

部分產(chan) 品

X射線熒光金屬鍍層分析儀(yi) ，鍍層膜厚測試儀(yi) ， 國產(chan) 電鍍層測厚儀(yi) ， x射線熒光鍍層測厚儀(yi) ，電鍍層測厚儀(yi) 廠家， PCB表麵鍍層測厚儀(yi) ,X射線熒光多鍍層厚度測量儀(yi) ，鍍層分析儀(yi) X熒光電鍍層測厚儀(yi) ，金屬鍍層測厚儀(yi) ，X射線鍍層測厚儀(yi) 價(jia) 格，X熒光鍍層測厚儀(yi) ，電鍍鍍層測厚儀(yi) ，xrf鍍層膜厚測試儀(yi) ，x射線熒光測厚儀(yi) ,X射線鍍層膜厚儀(yi) ，X射線鍍層測厚儀(yi) ，XRF鍍層測厚儀(yi) ，X熒光鍍層膜厚儀(yi) ， x-ray鍍層測厚儀(yi) ，X光電鍍層測厚儀(yi) ，X熒光鍍層測厚儀(yi) 品牌，x射線電鍍層測厚儀(yi) ，損金屬鍍層測厚儀(yi) ，天瑞鍍層檢測儀(yi)

金屬鍍層ROHS檢測儀(yi) 性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台

2.的樣品觀測係統

3.*的圖像識別

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位；

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

金屬鍍層ROHS檢測儀(yi) 技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃