更新時間:2020-04-13
天瑞PCB鍍層測厚儀(yi) Thick800A是天瑞儀(yi) 器在Thick 680的基礎上研發生產(chan) 的新一代鍍層測厚儀(yi) 。新儀(yi) 器在硬件、軟件上都有很大的改進,運用新型的上照式設計,配備*的Si-Pin半導體(ti) 探測器,軟件上加入了無標樣FP法的,使儀(yi) 器在鍍層行業(ye) 的運用上更廣泛了。而且天瑞儀(yi) 器更是從(cong) 美國采購了全套的電鍍鍍層標樣,能夠滿足電鍍和表麵處理廠家幾乎所有的鍍層厚度的測量。
Thick800A介紹
江蘇天瑞儀(yi) 器股份有限公司 研發生產(chan) 的PCB鍍層測厚儀(yi) Thick 800A
PCB鍍層測厚儀(yi) Thick800A是天瑞儀(yi) 器在Thick 680的基礎上研發生產(chan) 的新一代鍍層測厚儀(yi) 。新儀(yi) 器在硬件、軟件上都有很大的改進,運用新型的上照式設計,配備*的Si-Pin半導體(ti) 探測器,軟件上加入了無標樣FP法的,使儀(yi) 器在鍍層行業(ye) 的運用上更廣泛了。而且天瑞儀(yi) 器更是從(cong) 美國采購了全套的電鍍鍍層標樣,能夠滿足電鍍和表麵處理廠家幾乎所有的鍍層厚度的測量。同時儀(yi) 器還可以分析電鍍液及鍍層成分的分析。
該儀(yi) 器專(zhuan) 門針對電鍍及表麵處理行業(ye) 中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。
1、上照式,X射線光線從(cong) 上方照射到檢測樣品上,對樣品的形狀沒有要求,可以滿足不規則樣品的測試需求,而且更適合測量矽晶片等不適合接觸測量台的樣品;
2、狹縫(準直器),主要是限製X射線的照射麵積,可以調節X射線的尺寸,以滿足各種尺寸樣品的測試需求。儀(yi) 器可以提供4種準直器,分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種,小直徑達0.1mm,可以輕鬆實現精小部位的測試,同時可根據測試需求電動切換準直器,根據樣品的大小,選擇合適的準直器,得到足夠的激發強度,使測量更加準確;
3、樣品測試平台,儀(yi) 器可分為(wei) 手動移動平台和高精度的可編程的自動移動平台,重複定位的精度小於(yu) 0.005mm;
4、輔助光斑定位測量,簡便快捷的激光樣品定位係統,可自動定位測試高度,並能保證測試點和光斑重合;
5、視頻攝像頭,配備高精度視頻攝像頭,樣品放入樣品腔,可以實時觀測樣品,同時鼠標可控製移動平台,保證鼠標點擊的位置就是被測點;
6、高分辨率探測器,運用*的SI-Pin探測器,能量分辨率遠好於(yu) 比例接收器,適合測量多層鍍層及幹擾比較大的鍍層成分,使測量結果更加準確;
7、良好的射線屏蔽作用,保證X射線,隻有在鉛玻璃保證罩*關(guan) 閉時,X射線才會(hui) 開啟,保護操作人員不會(hui) 受到輻射的危險。
8、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀(yi) 軟件一套,每款X射線儀(yi) 器都需要配置功能強大的軟件,由天瑞儀(yi) 器自主創新設計的鍍層測試軟件,易操作便於(yu) 應用,自動化程度高,真正可以做到一鍵操作。
鍍層測試譜圖
天瑞PCB鍍層測厚儀(yi) 技術參數
1、鍍層分析元素:從(cong) 硫(S)~鈾(U);
2、PCB鍍層測厚儀(yi) 多可以分析五層金屬鍍層厚度(4種鍍層+底層基材),一次可同時分析多達24個(ge) 元素;
3、分析鍍層厚度從(cong) 0.01~50um(金屬鍍層不同,分析厚度會(hui) 有差別);
4、移動樣品平台100mm×100mm;
5、儀(yi) 器尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm;
6、重量:90KG
7、電源:交流220V±5V,配置1000W交流穩壓電源。
鍍層測厚儀(yi) Thick 800A標準配置:
1、鍍層測試主機一台
2、係統軟件光盤一片
3、校正標準塊一片
4、電腦一台(品牌聯想)
5、噴墨打印機一台(品牌佳能)
6、數據線及電源線若幹。
根據電路層數分類:分為(wei) 單麵板、雙麵板和多層板。常見的多層板一般為(wei) 4層板或6層板,複雜的多層板可達幾十層。PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為(wei) 印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體(ti) ,是電子元器件電氣連接的載體(ti) 。由於(yu) 它是采用電子印刷術製作的,故被稱為(wei) “印刷”電路板。
天瑞PCB鍍層測厚儀(yi) 介紹
PCB鍍層測厚儀(yi) 指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀(yi) 器,也用於(yu) 鍍層成分分析。
X射線電鍍測厚儀(yi) 儀(yi) 器優(you) 點:
1、快速檢測,檢測一個(ge) 點的厚度僅(jin) 需要幾秒到幾十秒
2、無損,無需要破壞樣品,直接經過X射線照射,就可得出鍍層厚度數據
3、便捷,對樣品沒有特殊要求,基本無需對樣品進行處理
應用領域
1、PCB板行業(ye) ,鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量;
2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量;
3、緊固件螺絲(si) 及螺母防腐鍍層測量,如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量;
4、電子行業(ye) 接插件和觸點的測量;
5、電子元器件,二極管、圓晶鍍層測量,如銅鍍錫、鍍銀,圓晶鍍銀、鍍矽的厚度測量;
6、專(zhuan) 業(ye) 電鍍和表麵處理企業(ye) 的電鍍鍍層測量