X熒光鍍層膜厚測厚儀

覆層的厚度測量已成為(wei) 金屬加工工業(ye) 進行成品質量檢測*的重要的工序，目前國內(nei) 外已普遍按統一的標準測定塗鍍層厚度，《中華人民共和國計量法》對x熒光鍍層膜厚測厚儀(yi) 測量厚度也提出了技術要求。膜厚儀(yi) 的選擇隨著材料物理性質研究方麵的逐漸進步而更加至關(guan) 重要。

影響膜厚儀(yi) 準確度的因素有以下幾種：

1.曲率：不應在試件的彎曲表麵上測量。

2.讀數次數：通常由於(yu) x熒光鍍層膜厚測厚儀(yi) 的每次讀數並不*相同，因此必須在每一測量麵積內(nei) 取幾個(ge) 讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的麵積內(nei) 進行多次測量，表麵粗造時更應如此。

3.基體(ti) 金屬特性：對於(yu) 磁性方法，標準片的基體(ti) 金屬的磁性和表麵粗糙度，應當與(yu) 試件基體(ti) 金屬的磁性和表麵粗糙4.度相似；對於(yu) 渦流方法，標準片基體(ti) 金屬的電性質，應當與(yu) 試件基體(ti) 金屬的電性質相似。

5.表麵清潔度：測量前，應清除表麵上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產(chan) 物等，但不要除去任何覆蓋層物質。

6.基體(ti) 金屬厚度：檢查基體(ti) 金屬厚度是否超過臨(lin) 界厚度，無損檢測資源網如果沒有，可采用其他方法進行校準。

7.邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nei) 轉角等處進行測量。

X熒光鍍層膜厚測厚儀(yi) 性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

X熒光鍍層膜厚測厚儀(yi) 技術指標

型號：Thick 800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機