天瑞電鍍層厚度測試儀

產(chan) 品介紹

    Thick 8000 電鍍層厚度測試儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。主要應用於(yu) ：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

天瑞電鍍層厚度測試儀(yi) 性能優(you) 勢

精密的三維移動平台
的樣品觀測係統
*的圖像識別
輕鬆實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控製方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、複位
開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣
關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示測試結果

天瑞電鍍層厚度測試儀(yi) 技術指標

分析元素範圍：從(cong) 硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）重複性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu)
Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度 ：小於(yu) 0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩定性、降低檢測限。

Thick 8000電鍍層厚度測試儀(yi) 檢測譜圖

某國外儀(yi) 器檢測譜圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

Thick800A 電鍍層厚度測試儀(yi)

1、儀(yi) 器概述

    鍍層膜厚是電鍍產(chan) 品的重要技術指標，關(guan) 係到產(chan) 品的質量以及生產(chan) 成本。 Thick800A鍍層測厚儀(yi) 是天瑞集多年的經驗，專(zhuan) 門研發用於(yu) 鍍層行業(ye) 的一款膜厚測試儀(yi) 器，配備移動平台，可全自動軟件操作，並進行多點測試，檢測結果更加精準。

2、性能優(you) 勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊
鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

3、技術指標

元素分析範圍從(cong) 硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）
任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體(ti) 效應校正模型
多變量非線性回收程序
*工作穩定性高
度適應範圍為(wei) 15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源
儀(yi) 器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg