X熒光光譜儀

江蘇天瑞儀(yi) 器股份有限公司生產(chan) 的鍍層測厚儀(yi) ——X熒光光譜儀(yi) 根據其實用性不同分為(wei) ：

普通型鍍層測厚儀(yi) —X熒光光譜儀(yi)

Think600鍍層測厚儀(yi) 是熒光光譜儀(yi) 的一種，使用高效而實用的正比計數盒和電製冷探測器，以實在的價(jia) 格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀(yi) 器操作更人性化、更方便。

Think600是集天瑞儀(yi) 器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以*的產(chan) 品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界麵來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕鬆完成。

X熒光光譜儀(yi) 性能特點：

*穩定X銅光管

半導體(ti) 矽片電製冷係統，摒棄液氮製冷

采用天瑞儀(yi) 器產(chan) 品—信噪比增強器（SNE）

內(nei) 置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈衝(chong) 處理器，數據處理快速準確

手動開關(guan) 樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體(ti) 鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

X熒光光譜儀(yi) 技術指標：

型號：THICK600

分析範圍： Ti-U，可分析zui高3層15個(ge) 元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流淨化穩壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環境溫度：15℃-30℃

環境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，zui小孔徑φ0.2mm

儀(yi) 器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀(yi) 器重量：30kg

應用領域

鍍層測厚儀(yi) 廣泛應用於(yu) 金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(ye)

經濟型鍍層測厚儀(yi) ——X熒光光譜儀(yi)

儀(yi) 器介紹

       Thick800A是天瑞集多年的經驗，專(zhuan) 門研發用於(yu) 鍍層行業(ye) 的一款儀(yi) 器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控製儀(yi) 器的測試點，以及移動平台。是一款功能強大的儀(yi) 器，配上專(zhuan) 門為(wei) 其開發的軟件，在鍍層行業(ye) 中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可精確定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(ye) 。

型鍍層測厚儀(yi) ——X熒光光譜儀(yi)

Thick 8000鍍層測厚儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。主要應用於(yu) ：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台

2.的樣品觀測係統

3.*的圖像識別

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位；

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：zui多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃