鎳鈀金測厚儀

產(chan) 品介紹

鎳鈀金是指鍍金、鍍鈀、鍍鎳三層鍍層的簡稱。鎳鈀金鍍層是目前應用於(yu) 電子電路行業(ye) 和半導體(ti) 行業(ye) 的新技術，利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。鎳鈀金銅層的厚度會(hui) 直接影響上述各種物理和外觀性能，鎳鈀金層測厚是產(chan) 品質量的有力保障。同時由於(yu) 鎳鈀金的價(jia) 格昂貴，鎳鈀金層的厚度又直接影響了企業(ye) 的利潤，因此鎳鈀金層測厚更是企業(ye) 控製成本，增長利潤的必要手段。

天瑞儀(yi) 器鍍層測厚儀(yi) Thick800a是一款自動化程度很高的鍍層膜厚儀(yi) 器，產(chan) 品采用移動測試平台，滿足客戶產(chan) 品點與(yu) 點之間的不同測試需求。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

部分產(chan) 品

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