X射線熒光鍍層測厚儀器

更新時間：2024-09-20

簡要描述：

產(chan) 品說明、技術參數及配置
EDX-T是天瑞儀(yi) 器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀(yi) ,該款儀(yi) 器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅(jin) 能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平麵、凹凸、拐角、弧麵等各種形態的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體(ti) 、芯片及PCB等行業(ye) 的非接觸微區鍍層厚度測試需

產品說明、技術參數及配置

EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平麵、凹凸、拐角、弧麵等各種形態的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。

應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層

設計亮點
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正係統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、台階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平台移動範圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正係統,保證測量數據的穩定性。