鍍層分析儀

產(chan) 品介紹

鍍層分析儀(yi) 是一款利用X射線原理對金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銠……）厚度進行無損檢測的儀(yi) 器，thick800a利用上照式方式，滿足微小產(chan) 品的測試，主要應用於(yu) 精密五金、電子連接器、五金端子、螺絲(si) 等產(chan) 品的厚度檢測。

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

性能特點

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。

分析含量一般為(wei) 2ppm到99.9%

X熒光測厚儀(yi) 元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。

一次可同時分析多24個(ge) 元素，五層鍍層。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

多次測量重複性可達0.1%

*工作穩定性可達0.1%

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應用領域

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層分析儀(yi) 主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍企業(ye) 、半導體(ti) 企業(ye) 、電子連接器、五金工具企業(ye) 、電子電器企業(ye) 。
可以測試黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.