電鍍層膜厚測試儀

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• 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號天瑞產業園
• 測試平台：三維移動平台
• 探測器：Si-Pin探測器
• 工作原理：利用x射線對金屬表麵進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
• 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
• 溫度要求：15℃至30℃。
• 電源：交流220V±5V 建議配置交流淨化穩壓電源
• 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm

產(chan) 品名稱

Thick 8000電鍍層膜厚測厚儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。主要應用於(yu) ：金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅）的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台
2.的樣品觀測係統
3.*的圖像識別
4.輕鬆實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控製方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、複位；
開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；
關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

技術指標

 重複性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個(ge) 元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）
*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃

應用領域

測量線路板工業(ye) 中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(ye) 中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規模生產(chan) 零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層膜厚測厚儀(yi) 主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；LED照明、五金工具、半導體(ti) 、電鍍企業(ye) 等。