x-ray電鍍測厚儀

x-ray電鍍測厚儀

產(chan) 品介紹

x-ray電鍍測厚儀(yi) 主要應用在金屬鍍層測厚，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等，XRF-thick8000型x-ray電鍍測厚儀(yi) 是天瑞儀(yi) 器一款新研發生產(chan) 的高智能型電鍍測厚儀(yi) ，精密的三維移動平台和高清圖像識別係統讓測試的點間的移動更準確，測試更。

x-ray電鍍測厚儀(yi) 性能優(you) 勢

輕鬆實現深槽樣品的檢測

精密的三維移動平台

的樣品觀測係統

*的圖像識別

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位；

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

x-ray電鍍測厚儀(yi) 技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

應用領域

x-ray電鍍測厚儀(yi) 廣泛應用於(yu) 金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測量，電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導體(ti) 、衛浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、製冷設備、檢測機構以及研究所和高等院校等。

x-ray原理

產(chan) 生X射線的簡單方法是用加速後的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動能（其中的1%）會(hui) 以光子形式放出，形成X光光譜的連續部分，稱之為(wei) 製動輻射。通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內(nei) 層電子撞出。於(yu) 是內(nei) 層形成空穴，外層電子躍遷回內(nei) 層空穴，同時放出波長在0.1納米左右的光子。由於(yu) 外層電子躍遷放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波長也集中在某些部分，形成了X光譜中的特征線，此稱為(wei) 特性輻射。