X射線金屬鍍層測厚儀

X射線金屬鍍層測厚儀(yi) 性能優(you) 勢

精密的三維移動平台

的樣品觀測係統

*的圖像識別

輕鬆實現深槽樣品的檢測

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位；

X射線金屬鍍層測厚儀(yi) 技術指標

SDD探測器：分辨率低至135eV

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm