陶瓷金屬化測厚儀

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

陶瓷金屬化測厚儀(yi) 技術指標

型號：Thick 800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

陶瓷金屬化測厚儀(yi) 標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬化是在陶瓷表麵牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光後金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。

陶瓷金屬化產(chan) 品的陶瓷材料為(wei) 分為(wei) 96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為(wei) 流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為(wei) 金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產(chan) 品尺寸精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好。可用於(yu) LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等。

陶瓷在金屬化與(yu) 封接之前，應按照一定的要求將一勺接好的瓷片進行相關(guan) 處理，以達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔淨的要求。在金屬化與(yu) 封接之後，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。