多金屬鍍層測厚儀

電鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chan) 品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為(wei) 現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chan) 品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於(yu) 鎳有磁性，會(hui) 影響到電性能裏麵的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳(chuan) 輸。(金穩定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳(chuan) 輸，耐磨性高於(yu) 金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為(wei) 鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳(chuan) 輸。(銀性能，容易氧化，氧化後也導電)

Thick 8000多金屬鍍層測厚儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型測厚儀(yi) 器。主要應用於(yu) ：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

多金屬鍍層測厚儀(yi) 技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U） 

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合 

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

多金屬鍍層測厚儀(yi) 性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台 

2.的樣品觀測係統 

3.*的圖像識別 

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞 

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位； 

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣； 

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。