五金鍍層測量儀

鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用於(yu) 抽樣檢驗。

五金鍍層測量已成為(wei) 加工工業(ye) 、表麵工程質量檢測的重要環節，是產(chan) 品達到優(you) 等質量標準的必要手段。為(wei) 使產(chan) 品化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。

    天瑞儀(yi) 器五金鍍層測量儀(yi) 是將X射線照射在樣品上，通過從(cong) 樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為(wei) 沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線隻有45-75W左右，所以不會(hui) 對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鍾內(nei) 完成。

    五金鍍層測量儀(yi) 測量值精度的影響因素

    1．影響因素的有關(guan) 說明

    a 基體(ti) 金屬磁性質

    磁性法測厚受基體(ti) 金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為(wei) 是輕微的），為(wei) 了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與(yu) 試件基體(ti) 金屬具有相同性質的標準片對儀(yi) 器進行校準；亦可用待塗覆試件進行校準。

    b 基體(ti) 金屬電性質

    基體(ti) 金屬的電導率對測量有影響，而基體(ti) 金屬的電導率與(yu) 其材料成分及熱處理方法有關(guan) 。使用與(yu) 試件基體(ti) 金屬具有相同性質的標準片對儀(yi) 器進行校準。

    c 基體(ti) 金屬厚度

    每一種儀(yi) 器都有一個(ge) 基體(ti) 金屬的臨(lin) 界厚度。大於(yu) 這個(ge) 厚度，測量就不受基體(ti) 金屬厚度的影響。本儀(yi) 器的臨(lin) 界厚度值見附表1。

    d 邊緣效應

    本儀(yi) 器對試件表麵形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nei) 轉角處進行測量是不可靠的。

    e 曲率

    試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表麵上測量是不可靠的。

    f 試件的變形

    測頭會(hui) 使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數據。

    g 表麵粗糙度

    基體(ti) 金屬和覆蓋層的表麵粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表麵會(hui) 引起係統誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數，以克服這種偶然誤差。如果基體(ti) 金屬粗糙，還必須在未塗覆的粗糙度相類似的基體(ti) 金屬試件上取幾個(ge) 位置校對儀(yi) 器的零點；或用對基體(ti) 金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層後，再校對儀(yi) 器的零點。

    g 磁場

    周圍各種電氣設備所產(chan) 生的強磁場，會(hui) 嚴(yan) 重地幹擾磁性法測厚工作。

    h 附著物質

    本儀(yi) 器對那些妨礙測頭與(yu) 覆蓋層表麵緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀(yi) 器測頭和被測試件表麵直接接觸。

    i 測頭壓力

    測頭置於(yu) 試件上所施加的壓力大小會(hui) 影響測量的讀數，因此，要保持壓力恒定。

    j 測頭的取向

    測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與(yu) 試樣表麵保持垂直。

    2．使用儀(yi) 器時應當遵守的規定

    a 基體(ti) 金屬特性

    對於(yu) 磁性方法，標準片的基體(ti) 金屬的磁性和表麵粗糙度，應當與(yu) 試件基體(ti) 金屬的磁性和表麵粗糙度相似。

    對於(yu) 渦流方法，標準片基體(ti) 金屬的電性質，應當與(yu) 試件基體(ti) 金屬的電性質相似。

    b 基體(ti) 金屬厚度

    檢查基體(ti) 金屬厚度是否超過臨(lin) 界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。

    c 邊緣效應

    不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nei) 轉角等處進行測量。

    d 曲率

    不應在試件的彎曲表麵上測量。

    e 讀數次數

    通常由於(yu) 儀(yi) 器的每次讀數並不*相同，因此必須在每一測量麵積內(nei) 取幾個(ge) 讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的麵積內(nei) 進行多次測量，表麵粗造時更應如此。

    f 表麵清潔度

    測量前，應清除表麵上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產(chan) 物等，但不要除去任何覆蓋層物質

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊

鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳(chuan) 感器

保護傳(chuan) 感器

計算機及噴墨打印機

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg