天瑞金屬鍍層分析儀

產(chan) 品介紹

金屬鍍層分析儀(yi) （X-Ray)適用於(yu) 測定電鍍及電子線路板等行業(ye) 需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體(ti) 係，或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀(yi) 器thick600金屬鍍層分析儀(yi) 是一款性價(jia) 比*的產(chan) 品，得到了廣泛應用和認可。

工作原理

X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基於(yu) 一束強烈而狹窄的多色X射線與(yu) 基體(ti) 和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chan) 生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體(ti) 元素特征。覆蓋層單位麵積質量（若密度已知，則為(wei) 覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關(guan) 係。該關(guan) 係首先由已知單位麵積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。

天瑞金屬鍍層分析儀(yi) 技術指標

型號：THICK600

分析範圍： Ti-U，可分析3層15個(ge) 元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流淨化穩壓電源）

測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

探測器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環境溫度：15℃-30℃ 

環境濕度：30%-70%

準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

儀(yi) 器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀(yi) 器重量：30kg

天瑞金屬鍍層分析儀(yi) 性能特點

*穩定X銅光管

半導體(ti) 矽片電製冷係統，摒棄液氮製冷

采用信噪比增強器（SNE）

內(nei) 置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品

脈衝(chong) 處理器，數據處理快速準確

手動開關(guan) 樣品腔，操作安全方便

三重安全保護模式

整體(ti) 鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件，無標準樣品時亦可測量

應用領域

廣泛應用於(yu) 金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(ye)

部分產(chan) 品

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