THICK8000膜厚測試儀供應

Thick 8000膜厚測試儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。

Thick8000膜厚測試儀(yi) 性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台
2.的樣品觀測係統
3.*的圖像識別
4.輕鬆實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、複位；
開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；
關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

Thick8000膜厚測試儀(yi) 供應技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個(ge) 元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）
重複性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃

Thick8000膜厚測試儀(yi) 供應應用領域

膜厚測試儀(yi) 廣泛應用於(yu) PCB板企業(ye) 、電子企業(ye) 、五金企業(ye) 、印製電路企業(ye) 、半導體(ti) 芯企業(ye) 、框架和連接器企業(ye) 、金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

Thick8000膜厚測試儀(yi) 供應部分產(chan) 品

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