X熒光鍍層膜厚儀Thick8000

X熒光鍍層膜厚儀(yi) Thick8000硬件

全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

高低壓電源

主機壹台，含下列主要部件： 

微焦斑X光管                 

大麵積SDD電製冷半導體(ti) 探測器

數字多道分析器

超高精度三維移動平台

開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩

電動調節準直器

防撞激光保護器

激光定位裝置及圖像自動對焦技術

X熒光鍍層膜厚儀(yi) Thick8000軟件及其他

天瑞X射線熒光光譜儀(yi) FpThick分析軟件

計算機、打印機各一台

儀(yi) 器使用說明書(shu)

標準附件

準直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種（已內(nei) 置於(yu) 儀(yi) 器中）

技術指標

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃