電鍍層厚度XRF係列測試儀

電鍍層厚度XRF係列測試儀(yi) 性能優(you) 勢

精密的三維移動平台
的樣品觀測係統
*的圖像識別
輕鬆實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控製方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、複位
開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣
關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示測試結果

電鍍層厚度XRF係列測試儀(yi) 技術指標

分析元素範圍：從(cong) 硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）重複性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu)
Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度 ：小於(yu) 0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃