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膜厚測試儀*

更新時間:2024-10-12

簡要描述:

Thick 8000膜厚測試儀(yi) *是專(zhuan) 門針對金屬鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器,多一次性測五層,同時可檢測鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銀等鍍層厚度,自動化程度非常高,簡單培訓...

產(chan) 品介紹


Thick 8000膜厚測試儀(yi) 是專(zhuan) 門針對金屬鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器,多一次性測五層,同時可檢測鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銀等鍍層厚度,自動化程度非常高,簡單培訓即可上崗操作。


技術指標


分析元素範圍:硫(S)~鈾(U)

同時檢測元素:多24個(ge) 元素,多達5層鍍層

檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm

分析含量:一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nei) (每種材料有所不同)

重複性:可達0.1%

穩定性:可達0.1%

SDD探測器:分辨率低至135eV

*的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平台移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度:小於(yu) 0.1um

操作環境濕度:≤90%

操作環境溫度:15℃~30℃


性能優(you) 勢


1.精密的三維移動平台

2.的樣品觀測係統

3.*的圖像識別

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器,自動切換

6.雙重保護措施,實現無縫防撞

7.采用大麵積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

全自動智能控製方式,一鍵式操作!

開機自動自檢、複位;

開蓋自動退出樣品台,升起Z軸測試平台,方便放樣;

關(guan) 蓋推進樣品台,下降Z軸測試平台並自動完成對焦;

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;

點擊軟件界麵測試按鈕,自動完成測試並顯示結果。

膜厚測試儀(yi)


應用領域


膜厚測試儀(yi) 廣泛應用於(yu) PCB板企業(ye) 、電子企業(ye) 、五金企業(ye) 、印製電路企業(ye) 、半導體(ti) 芯企業(ye) 、框架和連接器企業(ye) 、金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。



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