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膜厚測試儀xray

更新時間:2020-04-13

簡要描述:

膜厚測試儀(yi) x-ray是一款無損、快速測厚儀(yi) 器,主要針對金屬鍍層厚度進行分析,天瑞儀(yi) 器是國內(nei) 測試儀(yi) x-ray品牌產(chan) 品生產(chan) 廠家,分析儀(yi) 器上市(股票代碼:300165)公司。
膜厚測試儀(yi) xray

產(chan) 品介紹

 

膜厚測試儀(yi) x-ray是一款無損、快速測厚儀(yi) 器,主要針對金屬鍍層厚度進行分析,天瑞儀(yi) 器是國內(nei) 膜厚測試儀(yi) x-ray品牌產(chan) 品生產(chan) 廠家,分析儀(yi) 器上市(股票代碼:300165)公司。

 

應用優(you) 勢

 

1.無損、、快速測量各種電鍍層的厚度.

2.電鍍層可以是單層/雙層/三層

3.鍍金/鍍銀/鍍鎳/鍍銅等都可以測量

4.有電鍍液成份分析以及金屬成份分析等軟件

5.易操作/易維護

6.準直器程控交換係統 多可同時裝配6種規格的準直器,程序交換控製

 

技術指標

 

分析元素範圍:硫(S)~鈾(U)

同時檢測元素:多24個(ge) 元素,多達5層鍍層

分析含量:一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nei) (每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低至135eV

*的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平台移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度:小於(yu) 0.1um

操作環境濕度:≤90%

操作環境溫度:15℃~30℃

 

性能優(you) 勢

 

1.精密的三維移動平台

2.的樣品觀測係統

3.*的圖像識別

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器,自動切換

6.雙重保護措施,實現無縫防撞

7.采用大麵積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

 

全自動智能控製方式,一鍵式操作!

開機自動自檢、複位;

開蓋自動退出樣品台,升起Z軸測試平台,方便放樣;

關(guan) 蓋推進樣品台,下降Z軸測試平台並自動完成對焦;

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點;

點擊軟件界麵測試按鈕,自動完成測試並顯示結果。

 

工作原理

 

  若一個(ge) 電子由軌道遊離,則其他能階的電子會(hui) 自然的跳至他的位置,以達到穩定的狀態,此種不同能階轉換的過程可釋放出能量,即X-射線。因為(wei) 各元素的每一個(ge) 原子的能階均不同,所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。

下述可描述X-射線熒光(x-ray)的特性:若產(chan) 生X-射線熒光是由於(yu) 轉移一個(ge) 電子進入K 軌道,一個(ge) K軌道上的電子已事先被遊離,另一個(ge) 電子即代替他的地位,此稱之為(wei) K 輻射。不同的能階轉換出不同的能量,如Kα輻射是電子由L軌道跳至K軌道的一種輻射,而Kβ輻射是電子從(cong) M 軌道跳至K軌道的一種輻射,其間是有區別的。若X-射線熒光是一個(ge) 電子跳入L的空軌域,此種輻射稱為(wei) L輻射。同樣的L 輻射可劃分為(wei) Lα 輻射,此是由M軌道之電子跳入L軌道及Lβ 輻射,此是由N 軌道之電子跳入L 軌道中。由於(yu) Kβ輻射能量約為(wei) Kα的11%,而Lβ輻射能量較Lα大約20%,所以以能量的觀點Lα及Lβ是很容易區分的。

原子的特性由原子序來決(jue) 定,亦即質子的數目或軌道中電子的數目,即如圖所示特定的X-射線能量與(yu) 原子序間的關(guan) 係。K輻射較L輻射能量高很多,而不同的原子序也會(hui) 造成不同的能量差。

  特定的X-射線可由比例計數器來偵(zhen) 測。當輻射撞擊在比例器後,即轉換為(wei) 近幾年的脈波。電路輸出脈衝(chong) 高度與(yu) 能量撞擊大小成正比。由特殊物質所發出的X-射線可由其後的鑒別電路記錄。

  使用X-射線熒光原理測厚,將被測物置於(yu) 儀(yi) 器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時,特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chan) 生,而檢測係統將其轉換為(wei) 成比例的電信號,且由儀(yi) 器記錄下來,測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

  在有些情況,如:印刷線路板上的IC導線,接觸針及導體(ti) 的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:

1.不破壞的測量下具高精密度。

2.極小的測定麵積。

3.中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chan) 生影響。

4.同時且互不幹擾的測量上層及中間鍍膜 。

5.同時測量雙合金的鍍膜厚及成份。

而膜厚測試儀(yi) ,x-ray法就可在不受素材及不同中間膜的影響下得到高精密度的測量。

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