led支架鍍銀層測厚儀

產(chan) 品介紹

隨著各國對LED產(chan) 業(ye) 的重視，LED精密支架技術也呈現以下幾點發展方向：小功率向大功率方向發展,隨著LED產(chan) 品亮度要求的提高，LED產(chan) 品逐漸由小功率向大功率方向發展，小尺寸麵板背光源以及室內(nei) 照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處於(yu) 高速增長階段，比重逐漸加大，已成為(wei) LED主流產(chan) 品，與(yu) 之相配套的表麵貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表麵貼裝式LED精密支架主要由日本、中國台灣等國家和地區生產(chan) 。

支架由支架素材經過電鍍而形成，由裏到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成，led支架鍍銀層測厚儀(yi) （thikc8000）是一款鍍層測厚儀(yi) 器，電腦操作，簡單易學。

性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台

2.的樣品觀測係統

3.*的圖像識別

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位；

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

應用領域

led支架鍍銀層測厚儀(yi) 廣泛應用於(yu) 金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、led支架、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(ye) 。