國產鍍層分析儀

產(chan) 品介紹

天瑞國產(chan) 鍍層分析儀(yi) 采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀、鍍銠等）厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅(jin) 為(wei) 數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態範圍寬，可從(cong) 0.005μm到50μm。
    我公司集中了國內(nei) 的X熒光分析﹑電子技術等行業(ye) 技術研究開發專(zhuan) 家及生產(chan) 技術人員，依靠*科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合市場需求，開發生產(chan) 出鍍層分析儀(yi) 具有快速、準確、簡便、實用等優(you) 點，廣泛用於(yu) 鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

技術指標

分析元素範圍：從(cong) 硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）重複性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu)
Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度 ：小於(yu) 0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

性能優(you) 勢

精密的三維移動平台
的樣品觀測係統
*的圖像識別
輕鬆實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控製方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、複位；
開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；
關(guan) 蓋自動拍照作為(wei) 全景定位參考圖，並推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

應用領域
 
鍍層分析儀(yi) 廣泛應用於(yu) 塑料製品工業(ye) 鍍層、高壓開關(guan) 、電子材料鍍層（接插件、半導體(ti) 、線路板、五金端子、電子連接器、PCB印刷線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不鏽鋼、低合金、表麵處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析，天瑞儀(yi) 器是國內(nei) 鍍層分析儀(yi) 上市企業(ye) 。