天瑞thick800x熒光測金屬厚度設備

x熒光測金屬厚度設備產(chan) 品介紹

Thick800x熒光測金屬厚度設備是天瑞公司專(zhuan) 門研發的能散型鍍層厚度測試儀(yi) ，天瑞新科技與(yu) 智慧的結晶，為(wei) 新一代鍍層厚度分析利器，是電鍍業(ye) 、實驗室、科研機構等*的檢測和實驗助手。
可測量各類鍍層的厚度，度達到0.01μm，同時鍍層分析能力多達5層，能分析單鍍層、雙鍍層、合金鍍層等多種鍍層類型。整台機器具有精度高、穩定性好、測量範圍寬、非破壞、非接觸、多層合金測量等特點。

x熒光測金屬厚度設備技術指標

型號：Thick 800
元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）
任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

x熒光測金屬厚度設備標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳(chuan) 感器
保護傳(chuan) 感器
計算機及噴墨打印機

x熒光測金屬厚度設備性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊
鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護