金鎳表麵厚測試儀thick8000

產(chan) 品介紹

金鎳厚測試儀(yi) 是一款的X射線原理的無損測試儀(yi) 器，可以同時測試金層、鎳層的厚度，同時也可以測試鋅層、錫層、銀層的厚度，多一次可以測試5層，thick8000是天瑞儀(yi) 器目前端的鎳金厚測試儀(yi) ，基本實現智能化操作，基本培訓即可上崗使用。

性能優(you) 勢

精密的三維移動平台

的樣品觀測係統

*的圖像識別

輕鬆實現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現無縫防撞

采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位；

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣；

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

技術指標

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

應用領域

PCB電路板、端子連接器、LED、半導體(ti) 、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等；