金鎳表麵厚檢測儀

儀(yi) 器介紹

Thick800A金鎳厚檢測儀(yi) 是專(zhuan) 門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀(yi) 器。原理為(wei) X射線原理，無損快速測試，主要應用於(yu) ：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

儀(yi) 器配置 

1    硬件：主機壹台，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體(ti) 探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平台(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓係統(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀(yi) FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一台計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書(shu) （包括軟件操作說明書(shu) 和硬件使用說明書(shu) ）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。 

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參數規格

1．分析元素範圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um；
性能特點1.精密的三維移動平台； 
2.的樣品觀測係統； 
3.*的圖像識別； 
4.輕鬆實現深槽樣品的檢測； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 
6.雙重保護措施，實現無縫防撞； 
7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。
安裝要求：1   環境溫度要求：15℃-30℃2   環境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周圍不能有強電磁幹擾。

金鎳合金金中添加鎳使合金熔點下降，至含鎳42%(原子分數)時降到點950℃，鎳含量再繼續增加，合金熔點又平穩地升高，直至純鎳的熔點。金合金凝固生成連續固溶體(ti) ，溫度降低時固溶體(ti) 發生分解，在室溫下兩(liang) 相區可擴展到2%～95%Ni的範圍。固溶體(ti) 分解會(hui) 引起合金電性能、磁性能、力學性能和耐蝕性能改變。金鎳合金固溶體(ti) 的相分解在不同溫度時的機製不同：在高於(yu) 520K的高溫時效處理時，合金發生不連續沉澱，形成富金相和富鎳相的層狀結構；低於(yu) 520K時效時，金鎳固溶體(ti) 發生亞(ya) 穩分解，形成富有特色的正弦調幅結構。金鎳合金的亞(ya) 穩分解區大致在20%～60%Ni(原子分數)的成分範圍內(nei) 。金中添加鎳使合金強度、硬度提高，鎳的強化作用遠大於(yu) 銀和銅。金鎳合金特別是含鎳量較高時需軟化處理後在500℃熱加工，然後進行冷加工。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕、中負荷的電接觸材料，如AuNi9、AuNi10合金。含鎳17.5%的合金用作電真空釺料，也被廣泛用來釺焊航空發動機的葉片。與(yu) AuCu20釺料相比，AuNi7.5釺料強度高，熔點也高40℃，可采取分級釺焊工藝