更新時間:2020-04-13
昆山X熒光鍍層膜厚儀(yi) Thick8000主要應用於(yu) 金屬鍍層膜厚的檢測,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等,天瑞儀(yi) 器是生產(chan) X熒光鍍層膜厚儀(yi) 的廠家,分析儀(yi) 器上市企業(ye) ,Thick8000是目前公司達的一款,有著*的三維移動平台,清晰的樣品觀測係統,國內(nei) 品牌。
產(chan) 品名稱
X熒光鍍層膜厚儀(yi) 主要應用於(yu) 金屬鍍層膜厚的檢測,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等,天瑞儀(yi) 器是生產(chan) X熒光鍍層膜厚儀(yi) 的廠家,分析儀(yi) 器上市企業(ye) ,Thick8000是目前公司達的一款,有著*的三維移動平台,清晰的樣品觀測係統,國內(nei) 品牌。
硬件
全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
高低壓電源
主機壹台,含下列主要部件:
微焦斑X光管
大麵積SDD電製冷半導體(ti) 探測器
數字多道分析器
超高精度三維移動平台
開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
電動調節準直器
防撞激光保護器
激光定位裝置及圖像自動對焦技術
軟件及其他
天瑞X射線熒光光譜儀(yi) FpThick分析軟件
計算機、打印機各一台
儀(yi) 器使用說明書(shu)
標準附件
準直孔:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種(已內(nei) 置於(yu) 儀(yi) 器中)
技術指標
*的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭
分析元素範圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:多24個(ge) 元素,多達5層鍍層
分析含量:一般為(wei) 2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nei) (每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合
儀(yi) 器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重複定位精度:小於(yu) 0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度:15℃~30℃