Thick8000連接器及LED支架測厚儀

產(chan) 品介紹

LED行業(ye) 越來越受到各國的關(guan) 注，產(chan) 品也從(cong) 小功率向大功率發展，鍍銀、鍍錫等電鍍層的厚度決(jue) 定著產(chan) 品的質量和企業(ye) 的成本控製，天瑞儀(yi) 器作為(wei) 國內(nei) 早研發生產(chan) 連接器及LED支架測厚儀(yi) 的企業(ye) ，打破了國外儀(yi) 器壟斷的局麵，在行業(ye) 中也得到了廣泛的應用和認可，銷量也在逐年上升。 

技術參數

*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩(liang) 個(ge) 工業(ye) 高清攝像頭

X/Y/Z平台移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重複定位精度：小於(yu) 0.1um

操作環境濕度：≤90%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同） 

重複性：可達0.1%

分析元素範圍：硫（S）～鈾（U） 

同時檢測元素：多24個(ge) 元素，多達5層鍍層 

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為(wei) 2ppm到99.9% 

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

操作環境溫度：15℃～30℃  

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu) Ф0.3mm四種準直器組合 

性能優(you) 勢 

1.精密的三維移動平台 

2.的樣品觀測係統 

3.*的圖像識別 

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞 

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位； 

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣； 

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

應用領域

連接器及LED支架測厚儀(yi) 用於(yu) LED支架、PCB板、電子連接器、五金工具、半導體(ti) 等產(chan) 品的金屬鍍層厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。