性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A
產品名稱：x射線熒光測厚儀
元素分析範圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重複性可達0.1%
*工作穩定性可達0.1%
度適應範圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鋁業表麵處理加工及PCB線路板，LED支架，連接器等金Au 銀Ag鈀Pd銠Rh鎳Ni錫Sn銅
廣泛應用於PCB板企業、五金企業、電子企業、LED照明企業、電鍍企業、印製電路、半導體芯片、框架和連接器、科研院校等。