金屬鍍層測厚儀

金屬鍍層測厚儀(yi) 鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chan) 品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為(wei) 現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chan) 品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於(yu) 鎳有磁性，會(hui) 影響到電性能裏麵的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳(chuan) 輸。(金穩定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳(chuan) 輸，耐磨性高於(yu) 金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為(wei) 鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳(chuan) 輸。(銀性能，容易氧化，氧化後也導電)

金屬鍍層測厚儀(yi) 性能優(you) 勢

1.精密的三維移動平台 

2.的樣品觀測係統 

3.*的圖像識別 

4.輕鬆實現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞 

7.采用大麵積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控製方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、複位； 

開蓋自動退出樣品台，升起Z軸測試平台，方便放樣； 

關(guan) 蓋推進樣品台，下降Z軸測試平台並自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界麵測試按鈕，自動完成測試並顯示結果。

技術參數

元素分析範圍：S-U

含量分析範圍：PPM-99％

電壓：220V正負5V

測試平台：三維維樣品移動平台

探測器：SDD探測器

儀(yi) 器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

工作原理

當輻射撞擊在比例器後，即轉換為(wei) 近幾年的脈波。電路輸出脈衝(chong) 高度與(yu) 能量撞擊大小成正比。由特殊物質所發出的X-射線可由其後的鑒別電路記錄。

使用X-射線熒光原理測厚，將被測物置於(yu) 儀(yi) 器中，使待測部位受到X-射線的照射。此時，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chan) 生，而檢測係統將其轉換為(wei) 成比例的電信號，且由儀(yi) 器記錄下來，測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

部分產(chan) 品

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應用領域

金屬鍍層儀(yi) 廣泛應用於(yu) 汽車配件、五金工具、線路板、半導體(ti) 框架、汽車空調設備、端子連接器、衛浴、首飾等。