電路板、線路板、PCB鍍層測厚儀

產(chan) 品介紹

thick800a線路板鍍層測厚儀(yi) 是一款快速、無損檢測電鍍層厚度的儀(yi) 器，采用上照式方式，滿足微小點之間的精準測試。

技術指標

型號：Thick 800A
元素分析範圍從(cong) 硫(S)到鈾（U）。 
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為(wei) ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nei) （每種材料有所不同）
任意多個(ge) 可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體(ti) 效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應範圍為(wei) 15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流淨化穩壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平台，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳(chuan) 感器
保護傳(chuan) 感器
計算機及噴墨打印機

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表麵樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平台可定位測試點，重複定位精度小於(yu) 0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與(yu) 光斑對齊
鼠標可控製移動平台，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳(chuan) 感器保護

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用於(yu) 貴金屬加工和首飾加工行業(ye) ；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(ye) 。

印製線路板工藝

用於(yu) 印製板製造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用於(yu) 功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印製線路板產(chan) 品，還是要采用針對印製線路板行業(ye) 需要而開發的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內(nei) 應力，這樣才能滿足印製板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。